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LowCode低码时代 > Blog > 低代码/零代码动态 > SAP Build大中华区产品负责人杨慧媛,将出席“ISIG-低代码/零代码技术与应用发展峰会”
低代码/零代码动态

SAP Build大中华区产品负责人杨慧媛,将出席“ISIG-低代码/零代码技术与应用发展峰会”

LowCode低码时代
Last updated: 2024/12/20 at 10:00 上午
LowCode低码时代 1年 ago
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12月27-28日,第五届「ISIG中国产业智能大会」将在上海模塑空间拉开序幕。本届大会由企智未来科技(LowCode低码时代、RPA中国、AIGC开放社区)联合微软Reactor主办。大会旨在聚合每一位产业成员的力量,深入探索低代码/零代码、RPA、流程挖掘、AIGC等创新技术的未来发展和应用潜力,促进行业的持续进步和提升。

SAP Build大中华区产品负责人杨慧媛女士,将受邀在本次「ISIG-低代码/零代码技术与应用发展峰会」上与大家见面,通过《智能与敏捷并行:SAP Build与AI的低代码开发之路》主题分享,深入探讨如何将SAP Build与人工智能相结合,推动低代码开发的创新与发展。演讲还将分享SAP在低代码平台上的最新进展,演示如何通过智能化工具提升企业开发效率和灵活性。同时通过实际案例展示低代码技术如何在不同业务场景中实现快速部署和迭代,助力企业在数字化转型中获得竞争优势。

更多内容请关注杨慧媛女士在会议上的分享。欢迎参加「ISIG-低代码/零代码技术与应用发展峰会」,了解更多关于低代码技术的最新趋势、应用案例以及未来发展方向。

点击【阅读原文】,立即报名!

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